- Bestückung von Leiterplatten in kleineren und mittleren Serien
- Produktionsschwerpunkt in wiederkehrenden Kleinserien bis 1000 Stück
- SMD (Surface Mount Technology) mit Mydata Bestückautomaten
- THT (Through Hole Technology) mit ERSA, WELLER Löttechnik
- Reflowlöten mit ERSA Lötautomat
- Wellenlöten mit ERSA Lötschwallanlage
- Nutzentrennung mit CAB Nutzentrenner
- Komplett RoHS-konform
Wir fertigen Konventionell- , SMD- und Mischbestückung von 1- und 2-seitigen Leiterplatten, Multilayer, flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten.
- Verarbeitung von Einzelplatinen und Nutzen
- Teil- oder Komplettbestückung (auch bereits bestückter Platinen)
- SMD-Bestückung Einseitig + Doppelseitig
- Tempern von Bauteilen/Baugruppen bei Erforderlichkeit
- Verarbeitung kurzer Gurtabschnitte
- Funktions- und IC- Test sowie Programmierung auch Onboard
- Kennzeichnung bestückter Leiterplatten
- Lackieren, Vergießen, Verkleben
- Prüfung nach IPC-A-610
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